ဘလော့ခ်

Mirror processing အောင်မြင်ရန် နည်းလမ်းများစွာကို ပြုလုပ်ပေးသည်။ CNC စက်အစိတ်အပိုင်းများ!

Mirror processing ဆိုသည်မှာ မှန်ကဲ့သို့ ပုံသဏ္ဌာန်ကို ရောင်ပြန်ဟပ်နိုင်သော မျက်နှာပြင်ကို ရည်ညွှန်းသည်၊ ဤအဆင့်သည် အလွန်ကောင်းမွန်သော workpiece မျက်နှာပြင် အရည်အသွေးသို့ ရောက်ရှိသွားသည်၊ mirror processing သည် ထုတ်ကုန်အတွက် မြင့်မားသော “ပုံပန်းသဏ္ဍာန်အဆင့်” ကို ဖန်တီးပေးရုံသာမက ကွာဟမှု အကျိုးသက်ရောက်မှုကိုလည်း လျှော့ချပေးနိုင်ပါသည်။ အလုပ်ပစ္စည်း၏ ပင်ပန်းနွမ်းနယ်မှုကို တာရှည်ခံစေခြင်း၊ တပ်ဆင်ခြင်းနှင့် တံဆိပ်ခတ်ခြင်းဆိုင်ရာ အဆောက်အဦများစွာတွင် ၎င်းသည် အလွန်အရေးပါပါသည်။ ပွတ်တိုက်ခြင်းနည်းပညာကို အလုပ်ခွင်၏မျက်နှာပြင်ကြမ်းတမ်းမှုကို လျှော့ချရန်အတွက် အဓိကအားဖြင့် အသုံးပြုပါသည်။သတ္တုလုပ်ငန်းခွင်အတွက် ပွတ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို ရွေးချယ်သည့်အခါ မတူညီသောလိုအပ်ချက်များအလိုက် မတူညီသောနည်းလမ်းများကို ရွေးချယ်နိုင်သည်။အောက်ဖော်ပြပါများသည် မှန်များကို ပွတ်တိုက်ခြင်းနည်းပညာ၏ ဘုံနည်းလမ်းများစွာဖြစ်သည်။

1၊ စက်ပေါ်လစ်တိုက်ခြင်း၊ စက်ပေါလစ်ခြင်းဆိုသည်မှာ ဖြတ်တောက်ခြင်းအပေါ် အားကိုးရခြင်း၊ ချောမွေ့သောမျက်နှာပြင်ပေါ်လစ်တိုက်ခြင်းနည်းလမ်း၏ ခုံးအစိတ်အပိုင်းကို ပွတ်တိုက်ခြင်းဖြင့် ဖယ်ရှားပြီးနောက် မျက်နှာပြင်ပုံသဏ္ဍာန်ပြောင်းလဲခြင်း၊ အသုံးများသော ဆောင်းပါးဆီ ကျောက်တုံး၊ သိုးမွှေးဘီး၊ ပွန်းပဲ့စက္ကူစသည်ဖြင့် လက်ဖြင့်လုပ်ဆောင်ပေးပါသည်။ တော်လှန်ရေး၏ အစိုင်အခဲမျက်နှာပြင်ကဲ့သို့သော အထူးအစိတ်အပိုင်းများကို ဦးစားပေး၍ လှည့်ကွက်ကဲ့သို့သော ကိရိယာများကို အသုံးပြုနိုင်ပြီး၊ မျက်နှာပြင်အရည်အသွေး မြင့်မားသော လက်တင်နည်းလမ်းဖြင့် အသုံးပြုနိုင်သည်။ အလွန်ကောင်းမွန်သော ကြိတ်ခွဲခြင်းနှင့် ပွတ်ခြင်းကို အထူးပွန်းပဲ့သောကိရိယာများဖြင့် ပြုလုပ်ထားသည်။ပွန်းပဲ့သောပစ္စည်းများပါရှိသော ကြိတ်ခွဲခြင်းနှင့် ပွတ်တိုက်ခြင်းအရည်တွင်၊ စက်ဖြင့်ပြုလုပ်ထားသော မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် တင်းကျပ်စွာ ဖိထားသည်။ RA0.008μm ၏ မျက်နှာပြင်ကြမ်းတမ်းမှုသည် အမျိုးမျိုးသော ပွတ်နည်းလမ်းများကြားတွင် အမြင့်ဆုံးဖြစ်သည့် ဤနည်းပညာကို အသုံးပြုခြင်းဖြင့် ရရှိနိုင်ပါသည်။ .ဤနည်းလမ်းကို optical lens မှိုများတွင် အသုံးများသည်။
2, chemical polishing chemical polishing ဆိုသည်မှာ chemical medium surface microscopic convex part of the concave part of the material to make the material to so, so to smooth a smooth surface.ဤနည်းလမ်း၏ အဓိက အားသာချက်မှာ ရှုပ်ထွေးရန် မလိုအပ်ပါ။ စက်ပစ္စည်းများ၊ ရှုပ်ထွေးသောပုံသဏ္ဍာန်၏လုပ်ငန်းခွင်ကို ပွတ်တိုက်နိုင်သည်၊ အများအပြားကို တစ်ပြိုင်နက်တည်း ပွတ်တိုက်နိုင်ပြီး ထိရောက်မှုမြင့်မားသည်။ ဓာတုဗေဒင်ပွတ်ခြင်း၏ အဓိကပြဿနာမှာ ပေါလစ်ဖျော့ရည်ပြင်ဆင်မှုဖြစ်သည်။ ဓာတုဗေဒင်ပွတ်ခြင်းဖြင့်ရရှိသော မျက်နှာပြင်ကြမ်းတမ်းမှုသည် ယေဘုယျအားဖြင့် 10μm ဖြစ်သည်။
3. Electrolytic polishing Electrolytic polishing ၏အခြေခံနိယာမသည် မျက်နှာပြင်ချောမွေ့စေရန် ပစ္စည်း၏မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ အပေါက်သေးသေးလေးများကို ရွေးချယ်ပျော်ဝင်မှုပေါ်မူတည်ပြီး electrolytic polishing ၏အခြေခံနိယာမသည် ဓာတုဗေဒင်နှင့်အတူတူပင်ဖြစ်ပါသည်။ တုံ့ပြန်မှုကို ဖယ်ရှားနိုင်ပြီး အကျိုးသက်ရောက်မှုက ပိုကောင်းပါသည်။ လျှပ်စစ်ဓာတုပစ္စည်း ပွတ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို အဆင့်နှစ်ဆင့် ခွဲခြားထားသည်။1) macro leveling solution သည် electrolyte အတွင်းသို့ ပျံ့နှံ့သွားပြီး ပစ္စည်းမျက်နှာပြင်၏ ဂျီဩမေတြီ ကြမ်းတမ်းမှု လျော့နည်းသွားသည်၊ RA>1 microns။(2)၊ အလင်းရောင်နည်းသော anode polarization၊ မျက်နှာပြင်တောက်ပမှု၊ Ra<1 microns။
4၊ Hawker သည် မှန်ပြောင်းဖြင့် ကိရိယာတန်ဆာပလာများကို ပြုလုပ်နိုင်သည်။
ပွတ်တိုက်ခြင်းနည်းပညာအသစ်အနေဖြင့် ၎င်းသည် သတ္တုအစိတ်အပိုင်းများကို အမျိုးမျိုးလုပ်ဆောင်ရာတွင် ထူးခြားသောအားသာချက်များရှိသည်။ ၎င်းသည် သမားရိုးကျကြိတ်စက်၊ လှိမ့်စက်၊ ငြီးငွေ့ဖွယ်စက်၊ ဓားပြားရိုက်စက်၊ သဲခါးပတ်စက်နှင့် အခြားသတ္တုမျက်နှာပြင်အချောထည်ပစ္စည်းများနှင့် နည်းပညာကို အစားထိုးနိုင်သည်။ သတ္တုလုပ်ငန်းခွင်၏ မြင့်မားသောအချောထည်သည် စီမံလုပ်ဆောင်ရန် လွယ်ကူလာပါသည်။ Hawker စွမ်းအင်သည် ပွတ်ပေးရုံသာမက အပိုအကျိုးကျေးဇူးများစွာကိုလည်း ဆောင်ကြဉ်းပေးနိုင်သည်- ၎င်းသည် ပြုပြင်ထားသော အလုပ်ခွင်၏ မျက်နှာပြင်ကို အဆင့် 3 ထက်မကျော်လွန်အောင် မြှင့်တင်ပေးနိုင်သည် (ကြမ်းတမ်းမှု Ra တန်ဖိုးသည် အလွယ်တကူ ရောက်ရှိနိုင်သည်။ 0.2 အောက်တွင်) နှင့် workpiece ၏ မျက်နှာပြင် microhardness သည် 20% ထက် တိုးလာသည်၊ workpiece ၏ မျက်နှာပြင် ခံနိုင်ရည်နှင့် ချေးခံနိုင်ရည်သည် အလွန်တိုးတက်ကောင်းမွန်ပါသည်။ Hawker သည် stainless steel နှင့် အခြားသော metal workpiece အမျိုးမျိုးကို ကိုင်တွယ်ဖြေရှင်းရန် အသုံးပြုနိုင်သည်။
5၊ ultrasonic polishing workpiece သည် abrasive suspension ထဲသို့ ultrasonic field တွင် အတူတကွထားရှိကာ၊ ultrasonic ၏ oscillating effect ၊ abrasive grinding နှင့် polishing ၏ workpiece ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ ပွတ်တိုက်မှုအပေါ် မူတည်ပါသည်။ Ultrasonic machining သည် သေးငယ်သော macroscopic force ပါရှိပြီး ပုံပျက်ခြင်းကို မဖြစ်စေပါ။ ကိရိယာတန်ဆာပလာကို ပြုလုပ်ရန်နှင့် တပ်ဆင်ရန် ခက်ခဲသော်လည်း၊ Ultrasonic စက်ကို ဓာတု သို့မဟုတ် လျှပ်စစ်ဓာတုဗေဒနည်းများဖြင့် ပေါင်းစပ်နိုင်သည်။ ဖြေရှင်းချက်ချေးနှင့် electrolysis ကို အခြေခံ၍ ဖြေရှင်းချက်အား နှိုးဆော်ရန်အတွက် ultrasonic တုန်ခါမှုကို အသုံးပြုသည်၊ ထို့ကြောင့် မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ ထုတ်ကုန်များ ပျော်ဝင်စေရန်၊ workpiece ၏ကွဲကွာပြီး မျက်နှာပြင်အနီးရှိ သံချေးတက်ခြင်း သို့မဟုတ် electrolyte များသည် တစ်ပုံစံတည်းဖြစ်သည်။ အရည်တွင် Ultrasonic cavitation သည် မျက်နှာပြင်အလင်းရောင်အတွက် အထောက်အကူဖြစ်စေသော သံချေးတက်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကိုလည်း ဟန့်တားနိုင်သည်။
6, fluid polishing fluid polishing သည် အရည်၏ မြန်နှုန်းမြင့် စီးဆင်းမှုနှင့် workpiece မျက်နှာပြင်၏ တိုက်စားမှုကြောင့် သယ်ဆောင်သွားသော အညစ်အကြေး အမှုန်အမွှားများကို မှီခိုအားထားရသည်။ polishing ၏ ရည်ရွယ်ချက်ကို ရရှိရန်အတွက် အသုံးများသော နည်းလမ်းများမှာ- abrasive jet processing၊ liquid jet processing၊ fluid ပါဝါကြိတ်ခွဲခြင်း စသည်တို့ကို ဟိုက်ဒရိုဒိုင်းနမစ်ကြိတ်ခွဲခြင်းအား ဟိုက်ဒရောလစ် ဖိအားဖြင့် မောင်းနှင်ထားပြီး၊ ၎င်းသည် အညစ်အကြေးများကို သယ်ဆောင်လာသော အရည်အလတ်စားအား အရှိန်ပြင်းပြင်းဖြင့် workpiece မျက်နှာပြင်ကို ဖြတ်သန်းစီးဆင်းစေသည်။ အဓိကအားဖြင့် အထူးဒြပ်ပေါင်းများနှင့် ပြုလုပ်ထားပြီး ဖိအားနည်းသော အရည်ထွက်မှုကောင်းမွန်သော (ပိုလီမာပစ္စည်း) နှင့် ရောစပ်ထားသည်။ silicon carbide အမှုန့်ဖြင့်ပြုလုပ်နိုင်သော abrasive နှင့်။
7၊ mirror polishing mirror polishing၊ magnetic polishing magnetic grinding polishing သည် abrasive brush ကိုဖွဲ့စည်းရန် သံလိုက်စက်ကွင်း၏လုပ်ဆောင်ချက်အောက်တွင် သံလိုက်အညစ်အကြေးများကိုအသုံးပြုခြင်း၊ workpiece ကြိတ်ခြင်းလုပ်ဆောင်ခြင်း။ ဤနည်းလမ်းသည် မြင့်မားသောလုပ်ဆောင်မှုထိရောက်မှု၊ အရည်အသွေးကောင်း၊ လွယ်ကူသော၊ စီမံဆောင်ရွက်မှုအခြေအနေများနှင့် ကောင်းမွန်သောလုပ်ငန်းခွင်အခြေအနေများကို ထိန်းချုပ်နိုင်သည်။ သင့်လျော်သောပွန်းပဲ့သောအညစ်အကြေးများဖြင့် မျက်နှာပြင်ကြမ်းတမ်းမှုသည် Ra0.1μm အထိရောက်ရှိနိုင်သည်။ ပလပ်စတစ်မှိုလုပ်ဆောင်ခြင်းနှင့် အခြားစက်မှုလုပ်ငန်းများတွင် လိုအပ်သော မှိုပွတ်ခြင်းများတွင် ပွတ်တိုက်ခြင်းသည် အလွန်ကွာခြားပါသည်၊ အတိအကျပြောရလျှင်၊ မှိုကို ပွတ်ခြင်းသည် ဖြစ်သင့်သည်။ mirror processing ဟုခေါ်သည်။ ၎င်းသည် ပွတ်ခြင်းအတွက်သာမက မျက်နှာပြင်ချောမွေ့မှု၊ ချောမွေ့မှုနှင့် ဂျီဩမေတြီတိကျမှုအတွက်လည်း မြင့်မားသောလိုအပ်ချက်များရှိသည်။ မျက်နှာပြင်ကို ပွတ်ခြင်းသည် ယေဘူယျအားဖြင့် တောက်ပြောင်သောမျက်နှာပြင်တစ်ခုသာ လိုအပ်သည်။ မှန်ပြုပြင်ခြင်း၏ စံနှုန်းမှာ AO= RA0 အဆင့် လေးဆင့်ရှိသည်။ 008μm၊A1= RA0.016μm၊ A3= RA0.032μm၊A4= RA0.063μm။electropolishing နှင့် fluid polishing ကဲ့သို့သော နည်းလမ်းများသည် အစိတ်အပိုင်းများ၏ geometric တိကျမှုကို တိကျစွာ ထိန်းချုပ်ရန် ခက်ခဲပြီး ဓာတုဗေဒင်ပွတ်ခြင်း၊ ultrasonic polishing ၊ သံလိုက်ကြိတ်ခြင်း ပွတ်ခြင်း နှင့် အခြားနည်းလမ်းများသည် လိုအပ်ချက်များနှင့် မပြည့်မီသောကြောင့် တိကျသောမှိုများ၏ mirror processing အဓိကအားဖြင့် mechanical polishing ပါ။